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Alpha 发布PowerBond® 预成型焊片 用于增加焊接强度及抗热疲劳性能
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出ALPHA® PowerBond® 预成型焊片，主要用于汽车及功率半导体应用的高 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为20 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
SMT行业里焊锡膏的“五球规律”还生效吗？
很多SMT领域的业内人士都在思考一个问题，诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下，究竟还生效吗？ 首先，我们先咬文嚼字一下，看看为什么被称为“规律& ...查看更多
